晶圆清洗机

设备说明

  • 不同喷嘴系统来回喷洒加上高速旋转的离心力,可去除晶圆表面粉尘、凸块脏污等....。
  • 不同制程可选择搭配高压水/低压雾化水,即可有效清洗晶圆上微小线路的粉尘及脏污。
  • 针对Frame form产品,如micro die(<0.5mm2),可有效降低”飞Die”现象。

 

设备能力

  • 喷头水压可控制范围为15~1800 psi。
  • 可程式化控制多轴摆臂系统。
  • 可搭配设备前段模组(EFEM)。
  • 不同产品载盘客制化设计;如wafer form、Frame form、Panel form。
  • 可容许晶圆翘曲量达6mm。
  • 通过SEMI-S2认证。
  • 设备机型:1-chamber、 2-chamber及 4-chamber。

 

设备适用尺寸

客制化设备符合2”、4“、6”、8“及12”。