双面检测打印机

设备說明

  • 以机构方式搬运待测的晶圆, 避免人为搬运造成晶圆损伤。
  • 搭配双CCD正反两面同时检测及打印,缩短检测时间。

 

设备特徵

  • 正反2面同时检测,缩短检测时间。
  • 不良品可直接打点判定,减少制程时间。
  • Wafer全自动移载。
  • Wafer适用翘区0-1500um。
  • 破片率≦1/10,000。
  • Cassette座活动设计,避免摆放时晶圆位移。
  • Wafer背面只接触无效边。