OM外观检查机

设备特征

  • 4,6寸共用。
  • 可设定目检角度。
  • Wafer全自动移载。
  • Wafer适用翘区0-1000um。
  • 破片率≦1/20,000。
  • 手动位移角度检测区。
  • CCD照相储存功能。