助焊剂清洗机

设备说明

  • 助焊剂清洗机分为自转设备及公自转设备,适用于Bumping、         2.5D IC、3D IC等制程。
  • 封装制程的助焊剂一般采用松香助焊剂或水溶性助焊剂。
  • 松香助焊剂产品建议采用KOH/乙醇/异丙醇等药液搭配清洗。
  • 水溶性助焊剂产品建议采用纯水清洗,并搭配设备纯水雾化系         统。
  • 产品干燥方式:氮气吹干、IPA干燥或热板干燥。

设备能力

  • 可程式化控制多轴摆臂系统。
  • 雾化系统可将水分子雾化至7~9um。
  • 可程式化控制多轴摆臂系统。
  • 不同产品载盘客制化设计;如wafer form、Frame form、Panel       form。
  • 可搭配设备前段模组(EFEM)。
  • 可选配混酸系统、恒温系统及废液回收系统。
  • 特殊防爆安全装置及设计。
  • 通过SEMI-S2认证。
  • 设备机型:1-chamber、 2-chamber 、 4-chamber。

设备适用尺寸

  • 客制化设备符合2”、4“、6”、8“及12”。