溶剂清洗机

设备说明

  • 此设备可应用在光阻去除(PR stripper)、金属浮离(Metal lift off)、膜压塑料去除(Molding compound remove)等制程。
  • 采用药液雾化,可快速让药水进入光阻或膜压塑料,并加速反应去除。
  • 药水雾化系统可有效减少药液的使用量,并提升产品稳定性。
  • 搭配特殊喷洒方式,配合恒温系统,可精确的掌握制程参数。

 

设备能力

  • 可程式化控制多轴摆臂系统。
  • 雾化系统系统可将水分子雾化至7~9um。
  • 不同产品载盘客制化设计;如wafer form、Frame form、Panel form。
  • 可搭配设备前段模组(EFEM)。
  • 可选配混酸系统、恒温系统及废液回收系统。
  • 特殊防爆安全装置及设计。
  • SEMI-S2认证。
  • 设备机型:1-chamber、 2-chamber 、 4-chamber。

 

设备适用尺寸

  • 客制化设备符合2”、4“、6”、8“及12”。