晶圓清洗機

設備說明

  • 不同噴嘴系統來回噴灑純水加上高速旋轉的離心力,可去除晶圓表面粉塵、凸塊髒汙…等。
  • 不同製程可選擇搭配高壓水/低壓霧化水,即可有效清洗晶圓上微小線路的粉塵及髒汙。
  • 針對Frame form產品,如micro die(<0.5 mm2),可有效降低”飛Die”現象。

 

設備能力

  • 噴頭水壓可控制範圍為15~1800 psi。
  • 可程式化控制多軸擺臂系統。
  • 可搭配設備前段模組(EFEM)。
  • 不同產品載盤客製化設計;如wafer form、Frame form、Panel form。
  • 可容許晶圓翹曲量達6mm。
  • 通過SEMI-S2認證。
  • 設備機型:1-chamber、 2-chamber及 4-chamber。

 

設備適用尺寸

客製化設備符合2”、4“、6”、8“及12”。