雙面檢測打印機

設備說明

  • 以機構方式搬運待測的晶圓, 避免人為搬運造成晶圓損傷。
  • 搭配雙CCD正反兩面同時檢測及打印,縮短檢測時間。

 

設備特徵

  • 正反2面同時檢測,縮短檢測時間。
  • 不良品可直接打點判定,減少製程時間。
  • Wafer全自動移載。
  • Wafer適用翹區0-1500um。
  • 破片率≦1/10,000。
  • Cassette座活動設計,避免擺放時晶圓位移。
  • Wafer背面只接觸無效邊。