助焊劑清洗機

設備說明

  • 助焊劑清洗機分為自轉設備及公自轉設備,適用於Bumping、        2.5D IC、3D IC等製程。
  • 封裝製程的助焊劑一般採用松香助焊劑或水溶性助焊劑。
  • 松香助焊劑產品建議採用KOH/乙醇/異丙醇等藥液搭配清洗。
  • 水溶性助焊劑產品建議採用純水清洗,並搭配設備純水霧化系         統。
  • 產品乾燥方式:氮氣吹乾、IPA乾燥或熱板乾燥。

設備能力

  • 可程式化控制多軸擺臂系統。
  • 霧化系統可將水分子霧化至7~9um。
  • 可程式化控制多軸擺臂系統。
  • 不同產品載盤客製化設計;如wafer form、Frame form、Panel       form。
  • 可搭配設備前段模組(EFEM)。
  • 可選配混酸系統、恆溫系統及廢液回收系統。
  • 特殊防爆安全裝置及設計。
  • 通過SEMI-S2認證。
  • 設備機型:1-chamber、 2-chamber 、 4-chamber。
  •  設備尺寸

  • 客製化設備符合2”、4“、6”、8“及12”。