溶劑清洗機

設備說明

  • 此設備可應用在光阻去除(PR stripper)、金屬浮離(Metal lift off)、膜壓塑料去除(Molding compound remove)等製程。
  • 採用藥液霧化,可快速讓藥水進入光阻或膜壓塑料,並加速反應去除。
  • 藥水霧化系統可有效減少藥液的使用量,並提昇產品穩定性。
  • 搭配特殊噴灑方式,配合恆溫系統,可精確的掌握製程參數。

 

設備能力

  • 可程式化控制多軸擺臂系統。
  • 霧化系統系統可將水分子霧化至7~9um。
  • 不同產品載盤客製化設計;如wafer form、Frame form、Panel form。
  • 可搭配設備前段模組(EFEM)。
  • 可選配混酸系統、恆溫系統及廢液回收系統。
  • 特殊防爆安全裝置及設計。
  • SEMI-S2認證。
  • 設備機型:1-chamber、 2-chamber 、 4-chamber。

 

設備適用尺寸

  • 客製化設備符合2”、4“、6”、8“及12”。