設備簡介
適用於濕式蝕刻製程，去除晶圓的多餘薄膜。奈米級霧化噴頭搭配獨家專利公自轉技術，可加速藥水反應，有效控制藥水方向，節省藥水使用，提高蝕刻均勻性、產能，減少側蝕現象。
可依客戶製程需求提供多顆藥液噴頭，供液/混酸系統也可依需求設計。
設備特點
功能配備
實驗結果
