助焊劑清洗機 Die Form

設備簡介

適用於2.5D及3D封裝製程,用於清洗助焊劑。可全程使用DIW,噴頭XYZ軸、Boat盤底版皆可依製程需求調整傾角,能精準針對隙縫清洗,提高產能,可設定全自動化清洗。

設備特點

 

功能配備

 

實驗結果