设备简介
适用于湿式蚀刻制程，去除晶圆的多余薄膜。奈米级雾化喷头搭配独家专利公自转技术，可加速药水反应，有效控制药水方向，节省药水使用，提高蚀刻均匀性、产能，减少侧蚀现象。
可依客户制程需求提供多颗药液喷头，供液/混酸系统也可依需求设计。
设备特点
功能配备
实验结果
