助焊剂清洗机 Wafer Form

适用于晶圆制程清洗。随科技日新月异，晶片越来越小，隙缝也越来越小，佳宸采用奈米雾化喷头搭配矩阵清洗方式，可针对不同产品，针对间距做高压/雾化清洗，亦可依制程需求加强区块清洁能力。

设备特点

功能配备

实验结果

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