设备简介
适用于2.5D及3D封装制程，用于清洗助焊剂。可全程使用DIW，喷头XYZ轴、Boat盘底版皆可依制程需求调整倾角，能精准针对隙缝清洗，提高产能，可设定全自动化清洗。
设备特点
功能配备
实验结果
