用于清除晶圆上的金属及光阻。奈米级高压雾化喷头将分子微小化,可使药液快速与光阻反应,只要旋转冲洗就可清除金属及光阻,当光阻被溶解会变成浮粒,藉由离心力将浮离后的金属及光阻带离晶圆。 独特专利喷头可依不同需求及制程,针对目标清洗区可特别加强冲洗。
标配: 转速 Max: 3000rpm 制程药液:有机/酸/碱 喷头角度可手动调整 摆臂移动轴X轴可程控 药液自动补液系统 原液不足警示 过滤系统 水阻计
选配: 滤心更换检知系统 超声波浸泡系统 药液回收系统 控温系统 CO₂ Bubbler
标配: 晶圆厚度 200-750μm 晶圆翘曲 ±0.5mm 晶圆中心定位器 手动上下料 Barcode 读取 RFID 读取 EFEM
选配: 晶圆厚度 <200μm 或 >750μm 晶圆翘曲 ±6mm OCR 系统
标配: Class 100 SEMI 认证 门检磁簧开关 漏液检知 净室等级
选配: 最高至 Class 2 危害气体感应器 CO₂消防系统 SECS/GEM