适用于先进封装晶圆制程清洗。随着科技日新月异，芯片越来越大，缝隙也越来越小，我们采用纳米雾化喷头搭配矩阵清洗方式，可针对不同产品的间距进行高压/雾化清洗，并可根据制程需求强化特定区域的清洁能。