適用於先進封裝晶圓製程清洗。隨科技日新月異，晶片越來越大，隙縫也越來越小，芯鈦採用奈米霧化噴頭搭配矩陣清洗方式，可針對不同產品，針對間距做高壓/霧化清洗，亦可依製程需求加強區塊清潔能力。